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原装电子元器件
塑封器件边沿角应为圆形（R角），打磨后易成直角，直角边沿可判断为打磨货。辅助验证方法：检查外包装：原装器件通常配有标识一致的纸盒、防静电塑胶袋等原包装物。使用工具观察：借助放大镜或数码放大镜观察芯片表面，打磨翻新芯片可能有细微小孔难以肉眼察觉。
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通过正规渠道购买芯片，如与原厂或授权代理商合作，可以降低购买到散新或翻新芯片的风险。如何减少器件的不良率 选择正规渠道购买 如前所述，通过正规渠道购买芯片可以降低购买到假冒伪劣产品的风险。
分半导体电子元器件（芯片）真伪可通过破坏性检测芯片尺寸与工艺、非破坏性对比芯片版图两种主要方法，结合工具测量与观察判断。 以下为具体步骤：针对分离功率器件（如可控硅）：破坏性检测芯片尺寸与工艺工具准备：铁锤、卡尺。操作步骤：砸开胶体：用铁锤将可控硅的树脂胶体砸开，使内部芯片暴露。
看引脚部位，凡是看起来比较新的镀锡引脚必为翻新货，原装电子元器件大多应该是“银粉脚”，色泽较暗但成色比较均匀，表面也没有氧化痕迹或“助焊剂”。检查生产日期和封装厂标号，正品电子元器件的标号应与生产日期一致，而翻新过的元器件标号混乱，而且生产时间不同。
